1.產品簡介：
本型號產品採用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術製作而成，為兩端軸向引出純正璃封裝結構。

2.應用範圍：
>>家用電器（如空調機、微波爐、電風扇、電取暖爐等）的溫度控制與溫度檢測
>>辦公自動化設備（如影印機、印表機等）的溫度檢測或溫度補償
>>工業、醫療、環保、氣象、食品加工設備的溫度控制與檢驗
>>液面指示和流量測量
>>手機電池
>>儀錶線圈、積體電路、石英晶體振盪器和熱電偶的溫度補償

3.特點
>>穩定性好，可靠性高
>>阻值範圍寬：0.1～1000KΩ
>>阻值精度高
>>由於採用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環境下使用
>>體積小、重量輕、結構堅固，便於自動化安裝（在印製線路板上）
>>熱感應速度快、靈敏度 

 
5.主要技術參數：
>>額定零功率電阻值範圍（R 25 ）：0.1～1000KΩ
>>R 25 允許偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
>>B值範圍（R 25/50℃ ）：3100～4500K
>>B值允許偏差：±0.5％、±1％、±2％
>>耗散係數：?2mW/℃（在靜止空氣中）
>>熱時間常數：?20S（在靜止空氣中）
>>工作溫度範圍：-55℃～+200℃
>>額定功率：?50mW